1、数模混合集成电路设计

以数模混合集成电路设计为主要研究方向，涉及到CMOS、BiCMOS、BCD等相关工艺。主要研究内容包括(1) 深亚微米数字集成电路设计技术，涉及到信号完整性、电源完整性、低功耗等技术研究与应用;(2) 计算机体系结构与数字信号处理VLSI实现研究，主要针对多媒体信号处理与数字通信基带信号处理等专用指令集处理器研究; (3) 数模混合集成电路设计研究，主要基于CMOS、BiCMOS等相关工艺，进行ADC/DAC等混合信号芯片设计。

2、集成电路测试分析

本方向主要是研究集成电路及其应用系统的测试分析技术。(1)研究检测集成电路或器件性能参数的测试方法和方案，以及一些测试仪器和测试平台的研制等；（2）研究集成电路芯片调试或发现功能失效原因的分析技术和方法。近年来，我们实验室在数模混合集成电路芯片和系统级芯片的测试技术方面进行了大量的工作，一些自主开发的芯片测试平台已在一些公司投入使用。此外，正在研究开发的嵌入式测试IP核也将集成到我们自主设计的微处理器单元中，方便将来试流片的逻辑功能验证测试。

3、人工智能算法开发和FPGA加速实现

基于CNN和DNN网络算法开发和芯片设计，主要应用在人脸识别、物体识别等应用领域。

4、半导体工艺

本研究方向是以第三代宽禁带半导体材料和硅基材料为对象，以微电子技术为基础，研究宽带材料的光电性质，研究各种新型半导体有源和无源光电器件的工作机理、设计、器件制备和应用。其主要研究内容包括: (1)研究GaN、ZnO薄膜材料的n型和p型有效掺杂、超晶格、量子阱和低微结构的光电性质、肖特基接触和欧姆接触的机理和制备方法，在此基础上研制高效的短波长（蓝、紫和紫外）发光二极管（LED）、垂直腔面激光器（VCSEL）、太阳能电池和高温超高频电子器件（如HEMT等）；（2）研究上述半导体光电器件在半导体照明、可见光通信、半导体发电、家用电器等方面的应用。